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型號：

金屬電鍍層厚度分析儀Thick800a儀器

描述：金屬電鍍層厚度分析儀Thick800a儀器，儀器采用能量色散X熒光FpThick軟件，*FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應(yīng)用軟件，具有高靈敏度、測試時間短、一鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動態(tài)模式，測試時元素觀察更直觀。軟件具有多種測試模式設(shè)置和無限數(shù)目模式自由添加，內(nèi)置強度校正方法，可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏

廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商
更新時間
2025-05-18
訪問量
1186

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

詳細(xì)介紹

品牌	其他品牌	價格區(qū)間	面議
產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷

實驗表明，使用Thick800A 金屬電鍍層厚度分析儀對鍍件膜厚測試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。

金屬電鍍層厚度分析儀是對材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。測試方法主要分為：電渦流法、磁感應(yīng)法、金相法、庫侖法以及X射線熒光法。今天，我們主要為您講解后三種方法的區(qū)別以及關(guān)系。

應(yīng)用X熒光法的優(yōu)勢

1.緊固件螺絲鍍層測厚儀樣品處理方法簡單或無前處理

2.可快速對樣品做定性分析

3.對樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析

4.譜線峰背比高,分析靈敏度高

5.不破壞試樣,無損分析

6.試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)

7.設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡單

8.快速：一般測量一個樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡單處理。

9.無損：物理測量，不改變樣品性質(zhì)

10.準(zhǔn)確：對樣品可以分析

11.直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快

12.環(huán)保：檢測過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水

1、測量原理比較

測試方法	測試原理
金相法	利用金相顯微鏡放大橫截面的原理，對鍍層厚度放大，進(jìn)行觀測及測量。
庫侖法	利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏枠O溶解限定面積的覆蓋層，根據(jù)所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。
X射線光譜法	利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用產(chǎn)生的離散波長和能量的二次輻射強度與覆蓋層單位面積質(zhì)量之間存在一定的關(guān)系。根據(jù)校正標(biāo)準(zhǔn)塊提供的單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正這一關(guān)系，給出覆蓋層線性厚度。

2、標(biāo)準(zhǔn)、要求、儀器的選型

測試方法	參考標(biāo)準(zhǔn)	樣品要求	儀器
金相法	ASTM B487；GB/T 6462	鍍層厚度不小于1um	切割機、真空浸漬儀、研磨機、金相顯微鏡
庫侖法	ASTM B764；GB/T4955	平面不小于5mm2	電解測厚儀
X射線光譜法	ASTM B568； GB/T16921	測試面積大于0.05×0.25mm	X-ray鍍層測厚儀

3、測試因素比較

	金相法	庫侖法	X射線光譜法
測試范圍	＞1um	0~35um	重金屬0~10um 、其它0~35um
測試精度	高	稍差	高
制樣	制樣復(fù)雜	配置不同電解液	簡單
工件損傷	有損	有損	無損
操作方法	操作復(fù)雜	復(fù)雜	簡單
測試效率	非常低	低	高
層數(shù)	不限	單層和Cr/Ni/Cu復(fù)合鍍層	多5層
鍍層預(yù)知	不需要	需要	需要
合金鍍層厚度	可測	不可測	可測
合金成分	EDS聯(lián)用	不可測	可測
溶液成分測試	不可測	不可測	可測
人為因素	影響大	影響大	影響小
價格	較高	低	高